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公司的微电子模组灌封剂获得国家专利

返回上一页发布时间:2015/4/17 14:46:18    点击率:1680

公司开发的微电子灌封胶粘剂Bondway 5775,具有较高的Tg,极低的应力,在薄的陶瓷线路板的灌封得到广发的应用。 Bondway 5775 是单组分环氧胶粘剂,可以应用在集成线路板的整体灌封,COB包封,底部填充。集成线路板包括低温共烧陶瓷(LTCC)集成线路板、FR4集成线路板、BT集成线路板,其厚度从0.1毫米到3毫米。本发明的胶粘剂特别适合于薄的低温共烧陶瓷(LTCC)集成线路板(0.05~0.3毫米)的整体灌封,用于微电子功能模组的生产。

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